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環(huán)保鍍金液哪種工藝比電鍍工藝簡(jiǎn)單，要鍍金工藝？
[2016-05-13]
1.環(huán)保鍍金液堿性氰化物鍍金
堿性氰化物鍍金液中金以Au(CN)2-的形式存在，鍍液中含有過量的氰化物。該鍍液具有較強(qiáng)的陰極極化作用，分散能力和覆蓋能力良好，鍍層細(xì)致光亮。在鍍液中添加鎳、鈷等金屬離子，會(huì)使鍍層耐磨性大為提高。添加少量其他金屬化合物(如氰化亞銅或銀氰化鉀)，鍍層可略帶粉紅色、淺金黃色或綠色。鍍層孔隙多，鍍液中氰化物劇毒。此鍍液不適于印制電路板的電鍍。
環(huán)保鍍金液鍍液中各成分及工藝規(guī)范的影響：
(1)金氰化鉀。金氰化鉀是氰化鍍金鍍液中的主鹽。
(2)氰化鉀。氰化鉀是氰化鍍金液中的絡(luò)合劑。
(3)碳酸鹽。碳酸鹽能增加鍍液的導(dǎo)電性。
(4)磷酸鹽。磷酸鹽是一種緩沖劑，能穩(wěn)定鍍液，還能改善鍍層的光澤。
(5)陰極電流密度。電流密度主要影響鍍層外觀。
(6)溫度。溫度主要影響電流密度范圍和鍍層外觀，對(duì)鍍液的導(dǎo)電性影響不大。
(7)pH值。pH值對(duì)外觀和硬度都有明顯的影響，過高過低外觀都不理想，硬度也會(huì)下降。
(8)雜質(zhì)的影響。在鍍液中含少量的鈉離子容易使陽(yáng)極鈍化，鍍液也易變成褐色。
2.環(huán)保鍍金液酸性和中性鍍金
酸性和中性鍍金液中金以Au(CN)2+的形式存在。這種鍍液的性能與堿性氰化物鍍液基本相同。鍍液穩(wěn)定，毒性小，實(shí)際上是一種低氰工藝，鍍層光亮平滑、硬度高、耐磨性好、孔隙率低、可焊性好。鍍液對(duì)印制電路板的粘合劑無溶解作用，因此更適合印制
納米鏡面噴鍍 通過噴涂的工藝達(dá)到電鍍的效果，應(yīng)用化學(xué)反應(yīng)的原理使被噴物體表面呈現(xiàn)鎳色、金色、銅色、槍黑色（紅黃紫綠藍(lán)）等各種彩色鏡面高光效果。無需做復(fù)雜的前期處理，不用做導(dǎo)電層。無任何三廢排放和有害重金屬處理等環(huán)保問題。可完全替代電鍍、真空鍍的一項(xiàng)新科技，且投資小，成本低。加工件不受任何體積大小和形狀的限制。可以在金屬、樹脂、塑料、玻璃、陶瓷、亞克力、木材、塑木、磷鎂、鈣塑、水泥等各種材料上噴鍍出鏡面高光效果 。
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